VS노트

같은 회사, 같은 반년을 두고 '창사 이래 최대'와 '작년보다 줄었다'가 나란히 떠요.둘 다 맞는 말이에요.한미반도체의 매출은 장비를 만든 날이 아니라 고객사가 그 장비를 받아 인수한 날에 장부에 찍히거든요.D램을 위로 쌓아 붙이는 기계, 어디서 만드나다 만들어진 D램 여러 장을 위로 차곡차곡 포개 놓고, 열과 압력을 같이 가해 한 덩어리로 눌러 붙이는 기계가 있어요.그렇게 쌓아 만든 메모리를 HBM이라고 불러요 — D램을 위로 포개서 데이터 주고받는 속도를 높인 제품이에요.그 눌러 붙이는 기계가 TC본더(열압착 본딩 장비)이고, 한미반도체가 만드는 물건이 이거예요.1980년에 세워진 반도체 후공정 장비 회사예요.후공정은 다 만들어진 칩을 자르고 붙이고 검사해서 실제로 쓸 수 있는 형태로 만드는 뒷단계를..

뉴스에 TC본더가 자꾸 보이는데, 무슨 기계인지 감이 안 오죠?이름부터 낯설어서 스크롤을 넘겼을 거예요.한 줄로 말하면, 얇은 층들을 뜨거운 다리미로 눌러 한 덩어리로 만드는 기계예요.요즘 더 자주 보이는 건, 쌓아야 할 층 수가 8→12→16으로 늘었기 때문이에요.열·압력으로 층을 ‘이어 붙이는’ 접합기와펜을 다리미로 눌러 옷에 붙이듯, 얇은 메모리 층들을 뜨거운 헤드로 눌러 한 덩어리로 만드는 걸 떠올리면 TC본더의 감이 와요.TC본더는 가열된 헤드와 정렬 카메라, 균일한 압력으로 다이와 다이를 전기적으로 이어 붙여요. 와펜처럼 한 면을 접착하는 게 아니라 수만 개의 미세 접점을 동시에 맞물리게 해야 해서 정렬·온도·압력 제어가 핵심이에요.TC본더(Thermal Compression Bonder)는 ..

뉴스에 HBF가 자꾸 보이는데, 정작 뭐 하는 건지는 잘 안 보이죠.한 줄로 먼저 말할게요: HBF는 GPU·CPU 옆에 붙여 HBM과 SSD 사이의 빈틈을 ‘큰 용량+높은 대역폭’으로 메우려는 플래시 모듈이에요.HBF(High Bandwidth Flash)는 낸드(NAND) 플래시 다이(개별 칩 조각)를 여러 장 수직으로 쌓은 스택(세로 적층 묶음)을 GPU·CPU 가까이에 두고, UCIe(칩과 칩을 가까이에서 고속으로 잇는 표준)로 연결하는 비휘발성 메모리 계층이에요.스택당 최대 512GB 용량, 등급(Grade)별 대역폭, HBM과 공존하도록 설계됐다는 점이 공개됐어요.두 가지만 먼저 기억하세요 —1) UCIe를 지원하지 않는 가속기에는 HBF를 붙일 수 없어요.2) ‘512GB’는 카드나 서버 전..